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중국 로컬화의 잠식 속도

중국의 반도체·전자부품 로컬화는 선단이 아니라 범용·부품·소재에서 한국 몫을 먼저 잠식한다. 추적 대상은 기술 발표가 아니라 수출·수주의 실측 변화다.

예고된 판가름

이 축이 미리 걸어둔 검증 가능한 명제. 시점이 오면 공개적으로 채점된다.

  • 2027-06-30까지 대중(對中) 반도체 소부장 수출이 전년 동기 대비 감소한 분기가 2개 이상 확인된다. — 검증 시점 2027-06-30 · 미채점
  • 2027-12-31까지 중국 업체의 HBM 또는 7nm 이하 선단 로직 양산 공급계약이 공식 확인되지 않는다. (반증 지점) — 검증 시점 2027-12-31 · 미채점

증거 타임라인

매일 수집·판정되는 증거의 최근 30건. 방향(지지·반박·맥락)은 축 명제에 대한 판정이다.

  1. 2026-09-29 · 지지

    YMTC 산하 장춘캐피털이 FD-SOI 개발업체 루일리핑신마이크로일렉트로닉스에 투자해 중국의 12인치 SOI 소자 공급망을 확충한다.

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  2. 2026-09-29 · 지지

    메모리 부족 심화 속에 중국의 CXMT와 YMTC가 기존의 시장 분할에서 벗어나 특허 분쟁으로 나아간다.

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  3. 2026-09-29 · 지지

    알리바바가 성능 3배 개선한 신형 AI칩 Qwen V900을 공개하며 중국의 엔비디아 탈피 움직임 가속화

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  4. 2026-09-29 · 지지

    알리바바가 중국산 AI칩을 공개하여 엔비디아와 경쟁한다.

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  5. 2026-09-29 · 맥락

    Alibaba가 Zhenwu V900 가속기 출시를 6개월 앞당기며 20GW 데이터센터 확충 중이다.

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  6. 2026-09-29 · 지지

    DeepSeek이 향후 모델 학습을 위해 화웨이 칩에 의존하려 하며 Nvidia 중국 판매가 감소 중이다.

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  7. 2026-09-29 · 지지

    디스플레이 제조사 BOE가 AI 패키징용 유리 기판 개발을 진행 중이다.

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  8. 2026-09-29 · 맥락

    중국 AMOLED 소재 공급사들이 8세대 OLED 팹 증설로 시장 점유율을 확대할 것으로 예상된다.

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  9. 2026-09-29 · 반박

    중국 SiC 공급 부족으로 인해 대만 파운드리사로 주문이 넘어오고 있다.

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  10. 2026-09-28 · 지지

    삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체가 중국 기업 추격으로 인한 변수에 직면했다.

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  11. 2026-09-28 · 맥락

    엑스페릭스가 퓨리오사AI의 국산 NPU 기반 공공 AI 솔루션으로 부정수급 분석 시간을 3개월에서 2주로 단축

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  12. 2026-09-28 · 맥락

    중국 LCD 제조사들이 4분기 가격 인상을 예고하면서 TV 패널 시장에 영향을 미칠 것으로 예상된다.

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  13. 2026-09-28 · 지지

    중국의 CXMT가 5세대 D램(HBM) 양산을 공식화하며 메모리 시장 진입 자신감을 드러냈다.

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  14. 2026-09-28 · 맥락

    MediaTek이 3nm 공정 기반 Dimensity CX C10 Max 칩을 출시하며 노트북용 새 브랜드를 런칭했다.

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  15. 2026-09-28 · 맥락

    NH투자증권이 KCC의 실리콘 사업 실적 개선과 주주환원 확대를 배경으로 목표주가를 상향했다.

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  16. 2026-09-28 · 반박

    물리적 AI 확산으로 FD-SOI 시장이 확대되며 중국이 자체 공급망을 구축하고 있다.

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  17. 2026-09-28 · 맥락

    삼성디스플레이 회장이 중국의 OLED 공세에 맞서 한국의 폴더블과 디스플레이 기술 우위 방어를 촉구했다.

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  18. 2026-09-28 · 반박

    정鼎기술 자회사 리딩 인터커넥트가 심천 보안에 AI 고급 패키징 기판 공장을 건설 중이다.

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  19. 2026-09-28 · 반박 · 핵심

    중국 이미지센서 업체 갤럭시코어가 12인치 CIS 생산 능력 확대와 초고해상도 센서 개발에 42억 위안을 투자할 계획이다.

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  20. 2026-09-28 · 반박

    바이트댄스가 AI 칩 공급 병목을 해결하기 위해 2030년까지 연 1000억 위안 규모 고급 패키징 기판 구매를 준비 중이다.

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  21. 2026-09-28 · 지지

    중국 LCD 패널 업체들이 잇달아 가격을 인상하면서 삼성전자와 LG전자의 TV 원가 부담이 늘어날 것으로 전망된다.

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  22. 2026-09-28 · 맥락

    AI 제품 추천 분석에서 삼성전자와 LG전자가 가정용 전자제품 8개 카테고리 중 절반에서 1위를 차지했다.

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  23. 2026-09-28 · 맥락

    중국 철강사들의 감산 움직임이 한국 철강업체들의 마진 압박 완화에 도움이 될 수 있다는 기대가 나왔다.

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  24. 2026-09-28 · 지지 · 핵심

    중국 CXMT가 LPDDR5X 고밀도 DRAM을 고집적 공정으로 대량 생산 시작해 첨단 메모리 역량을 확보했다.

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  25. 2026-09-28 · 지지

    이 주의 반도체·AI 공급망 경합, AI칩 수요 증가, 중국의 3nm 이하 공정 자립 경로 등 산업 경합과 병목이 핵심이었다.

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  26. 2026-09-27 · 맥락

    ACM Research Shanghai이 해외 고객 장비 설치와 패널급 고급 패키징 장비 수주로 성장을 추진한다.

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  27. 2026-09-27 · 맥락

    인도의 반도체 산업이 정책에서 생산 단계로 전환되며 소부장·장비·소재·검사·제조 역량이 전국 확대되고 있다.

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  28. 2026-09-27 · 반박 · 핵심

    중국 창신커지(CXMT)가 5세대 D램 공정 양산에 돌입하며 삼성전자·SK하이닉스를 추격한다.

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  29. 2026-09-27 · 반박 · 핵심

    중국 반도체업체 CXMT가 5세대 D램 양산에 돌입했다.

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  30. 2026-09-26 · 지지 · 핵심

    중국 과학원(CAS) 산하 기관이 EUV 없이 DUV 리소그래피로 3nm GAA 공정 개발 경로를 수립했다.

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